次回予告

2026年5月30日放送　TOWA株式会社

世界シェア6割超を誇る半導体製造装置メーカー、TOWA。スマホや生成AI、自動運転などの普及で需要が激増する半導体。そのデリケートなチップを樹脂で覆って保護する「モールディング」工程。溶けた樹脂にチップを浸す独自の「コンプレッション方式」で、大型のAI半導体を成形する。さらに、1000個以上のパーツが隙間なく噛み合う超精密金型職人技や、水をビー玉のように弾く超撥水フィルムなど、世界を牽引する技術力に迫ります。

ナレーション

渡辺真理